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B8000-B 半导体检测

B8000-B 半导体检测

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设备特点

高通用性,应用领域:半导体引线键合,照明类LED,mini LED、Micro LED、SIP、COB、功率器件、光模块等

提供Mapping数据,标配SPC软件

二维码智能识别,支持MES系统对接

GUI友好人机界面,简单培训后可快速上手使用

高精度、高效率、高重复性;检测精度1um; UPH最高可达150k

中央服务器控制系统,可远程操控多机台的程序编辑、调试

焊线检测要求精度高、景深大,吉洋视觉自主研发的分层扫描、图像融合技术以及基于CUDA的GPU运算技术提供了完美的解决方案

产品参数 


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