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GYS200嵌入式AOI(焊点检测模块)

GYS200嵌入式AOI(焊点检测模块)

 详情说明


产品特性
1.嵌入自动焊锡流水线,在线监控焊锡品质;
2.可检测SMT回流炉后、波峰焊后焊点品质;


功能参数
检测的电路板 自动焊锡机焊接、SMT回流炉后、波峰炉后等焊点检查
分辨率/视觉范围/速度 30um/Pixel FOV:75*60mm 检测速度<330ms/FOV
25um/Pixel FOV:62*50mm 检测速度<300ms/FOV
20um/Pixel FOV:50*40mm 检测速度<270ms/FOV
15um/Pixel FOV:37*30mm 检测速度<240ms/FOV
注:以上参数以出厂规格为准,可根据客户要求出厂设定
检测方法 特征提取、全版匹配、OCV、OCR等多种先进算法
检测覆盖类型 偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、
翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、
锡洞、引脚未出、锡珠等覆盖类型
最小检测元件 01005chip&0.3 pitch IC
通信输入及输出 通用I/O接口
串口类命令及数据传输
以太网类命令、数据及图形传输