2026.05.26

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       SK海力士发布了新一代技术，通过在高带宽存储器（HBM）封装内插入冷却元件来降低发热量。

       26日，SK海力士宣布推出“iHBM”技术，该技术将集成冷却元件ICE嵌入HBM封装中。ICE是一种利用高导热性且不导电的硅材料在HBM内部形成额外散热路径的冷却元件。

       随着人工智能计算需求的增长，HBM正朝着更高的堆叠层数和更快的速度发展。然而，性能越高，产生的热量也就越多。特别是连接HBM基片和人工智能高速芯片的“D2D PHY”部分的散热控制，正成为下一代HBM竞争力的关键。

       SK海力士的iHBM芯片的特点是在该部分内部插入内燃机（ICE），从而形成一条专门的散热通道。该公司表示，与现有方案相比，该芯片的热阻降低了30%以上，即使在高温高负载环境下也能保持稳定运行。

       大规模生产能力也已得到验证。SK海力士表示，采用基于MR-MUF的晶圆级封装工艺即可实现大规模生产，该工艺已在市场上得到验证。该公司还补充说，由于与客户现有的系统封装环境具有高度兼容性，因此无需进行重大设计变更即可应用该工艺。

       SK海力士计划从HBM5等下一代产品开始应用iHBM技术。通过这项技术，该公司旨在提升人工智能数据中心和高性能计算环境所需的散热管理性能，并增强系统稳定性和运行效率。

       SK海力士副总裁李康旭表示：“iHBM是一种将存储器设计能力与先进封装技术相结合的散热解决方案。”他补充道：“我们将进一步巩固我们在人工智能存储器领域的领先地位。”

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