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日本扩大补贴成熟芯片

2026.05.14

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       日本将扩大对国内传统半导体器件生产的补贴,取消300亿日元(1.9亿美元)的投资要求,旨在确保对众多行业至关重要的产品的稳定供应。

       经济产业省将于5月修订补贴条件。此举旨在扶持模拟半导体(可将压力、温度等信息转换为数字信号)和微控制器等产品的制造商。

       这些传统零部件广泛应用于各种成品,包括汽车和机床。在许多情况下,它们是为特定应用定制设计的,无法用其他公司的产品替代。供应中断会对国内制造业造成重大影响。

       2021 年,全球芯片短缺问题爆发,而那一年经济活动在 COVID-19 疫情中断后开始真正恢复,这迫使包括丰田汽车在内的国内制造商暂停或调整生产。

       过度依赖海外芯片制造商可能威胁经济安全。扩大补贴范围旨在鼓励国内中小制造商进入市场。

       获得补贴的条件包括:国内产能提高 30% 以上,或将 30% 以上的海外生产流程转移到日本。

       如果国内供应紧张,补贴接受者将被要求增加国内供应。政府还将核查企业是否彻底落实各项措施,以防止关键技术泄露。

       迄今为止,日本已向28个半导体相关项目提供了补贴。但300亿日元的门槛对于投资规模较小的传统芯片制造商来说一直是个难题。目前,半导体制造设备、材料和组件制造商即使投资额低于300亿日元,也有资格获得补贴。

       根据2022年5月颁布的一项法律,政府已将半导体指定为需要稳定国内供应的关键产品,并一直在努力加强供应链。

       高市早苗首相领导的政府已将“人工智能和半导体”列为其增长战略中的17个战略产业之一。政府的目标是到2040年将日本国产半导体的销售额提升至40万亿日元。

       工业部为逻辑芯片和其他先进芯片的研发和资本投资提供了大量的财政支持。

       日本政府已向台积电(TSMC)位于日本熊本县的生产设施提供了约1.2万亿日元的补贴。此外,政府累计向本土芯片制造商Rapidus(目标是在2027财年实现尖端芯片的量产)提供的补贴已达约2.3万亿日元。

       随着物理人工智能(指人工智能控制的机器人和车辆)的发展,半导体在汽车、机器人和工厂自动化领域的应用不断扩大,传感器和微控制器等传统芯片的重要性也日益凸显。

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