HBM 4，正式量产
2026.03.20
广东吉洋视觉专注AOI视觉检测设备 （在线式上下同拍双轨AOI；离线AOI；在线式AOI；在线式双轨AOI；炉前AVI）
美光科技宣布，其专为英伟达 Vera Rubin GPU 平台设计的 36GB 12-Hi HBM4 显存已实现量产。在 GTC 2026 大会上，这家内存巨头同时宣布了业界首款 PCIe 6.0 数据中心 SSD 和全新 SOCAMM2 模块的量产消息，使其成为首家同时为 Vera Rubin 生态系统提供这三款量产产品的内存供应商。
这款 HBM4 36GB 12H 堆叠的引脚速度超过 11 Gb/s，带宽超过 2.8 TB/s。根据美光内部功耗计算器的数据，与相同 36GB 12H 配置的美光 HBM3E 相比，带宽提高了 2.3 倍，能效也提升了 20% 以上。
“下一代人工智能将由整个生态系统通过联合工程创新开发的紧密集成平台定义。我们与英伟达的紧密合作确保了计算和内存从一开始就能协同扩展，”美光科技执行副总裁兼首席商务官 Sumit Sadana 在一份新闻稿中表示。“随着 HBM4 36GB 12H 显存的推出，以及业界首款 SOCAMM2 和第六代 SSD 的量产，美光的内存和存储构成了释放下一代人工智能全部潜能的核心基础。”
美光科技已向客户交付了48GB 16H HBM4芯片堆叠样品。与36GB 12H产品相比，新增的四层芯片使16H配置的单颗HBM容量提升了33%，这一里程碑式的进步预示着未来AI加速器将采用更高密度的配置。
上个月，该公司宣布9650 SSD 已进入量产阶段，这是 PCIe 6.0 SSD 首次进入量产阶段。该硬盘支持高达 28 GB/s 的顺序读取速度和 550 万随机读取 IOPS，在每瓦性能提升 100% 的情况下，读取性能比 PCIe 5.0 提升了一倍。不出所料，它面向液冷环境下的 AI 推理、训练和智能体工作负载，并针对英伟达 BlueField-4 STX 参考架构进行了优化。
同时，192GB SOCAMM2 内存模块专为 Nvidia Vera Rubin NVL72 系统和独立 Vera CPU 平台设计，Micron 的 SOCAMM2 产品组合涵盖 48GB 至 256GB 的容量。Vera Rubin 平台使用该模块后，每个 CPU 最高可支持 2TB 内存和 1.2 TB/s 的带宽。
三星和SK海力士，同台竞技
三星电子和 SK 海力士共同参加了英伟达年度开发者大会“GTC 2026”，并展示了下一代内存技术，重点介绍了其在高带宽内存 (HBM)、服务器内存和存储方面的核心能力——这些都是人工智能基础设施的关键组件。
三星电子于当地时间16日在加州圣何塞举行的发布会上首次公开了其新一代HBM芯片——HBM4E。这是第七代HBM，三星计划支持每引脚16Gbps的传输速度和4.0TB/s的带宽。三星表示：“基于HBM4量产积累的技术优势，我们正在加速采用1c DRAM工艺开发下一代HBM4E。”
三星还展示了用于英伟达下一代人工智能平台“Vera Rubin”的内存和存储设备。该平台并非完全采用三星的HBM4显存，而是集成了多种三星产品，包括连接到中央处理器（CPU）的SOCAM2内存模块和用于服务器的PM1763存储设备。三星在展位上的“NVIDIA展厅”中，将这些组件与英伟达的Vera Rubin平台一同展出。三星电子的一位消息人士表示：“我们是唯一一家能够通过连接和提供人工智能服务器中的多个核心组件（而不仅仅是HBM显存）来提供‘整体解决方案’的公司。”
SK海力士在GTC 2026大会上举办了以“聚焦AI内存”为主题的展览，展示了其AI内存技术和产品。展出的产品包括此前搭载于NVIDIA图形处理器（GPU）的HBM4和HBM3E等内存产品。此外，SK海力士还展出了NVIDIA的AI超级计算机“DGX Spark”（该计算机采用了SK海力士的LPDDR5X内存）以及与NVIDIA合作开发的液冷eSSD固态硬盘。
包括SK集团董事长崔泰源在内的多位高管出席了2026年全球技术大会（GTC 2026）。SK海力士计划安排其高管与全球大型科技公司会面，分享人工智能技术进步和基础设施变革方面的见解，并探讨中长期合作计划。SK海力士表示：“基于我们涵盖人工智能所有领域的存储技术实力，我们将与全球合作伙伴携手共创人工智能的未来。”
郑重声明：
1、部分内容来源于网络，本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的。
2、本文仅供学术交流，非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益，请联系删除。
