2025.12.18

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       2025年12月16日，日本半导体协会（SEMI Japan）举行了2025年日本半导体展（东京国际展览中心）的新闻发布会，该展会将于2025年12月17日至19日举行。在新闻发布会上，SEMI市场情报团队高级总监曾嘉华（Clark Tseng）就半导体市场发表了演讲。

       ​曾先生表示，全球半导体市场预计到2030年将以8%的复合年增长率增长，到2029年市场规模将超过1万亿美元。人工智能将成为增长的主要驱动力，预计人工智能相关半导体将以16%的复合年增长率增长，到2030年将占市场份额的一半。在半导体制造设备领域，对人工智能和高性能计算（HPC）的投资也在不断增长，他预测到2030年将占总投资的57%。

       ​截至2025年10月，全球半导体制造设备年出货量预计将达到1080亿美元，较上年增长15.7%。台湾和韩国的增长尤为强劲，分别增幅达108%和25%。这主要归功于人工智能半导体，特别是GPU和高带宽内存（HBM）的强劲表现。

       ​日本市场同比增长27%，表现稳健；中国市场则下降4%，但好于SEMI的预期。与此同时，北美市场下降17%，欧洲市场下降44%，降幅均较大。这主要是由于部分项目延期以及汽车和工业领域的复苏缓慢所致。

       ​接下来，该公司公布了其对2025年底全球半导体制造设备市场的预测。预计2025年销售额将达到创纪录的1330亿美元，比上年增长13.7%。市场预计将继续增长，2026年达到1450亿美元，比上年增长9%，2027年达到1560亿美元，比上年增长7%。

       ​按细分市场来看，晶圆制造设备（包括晶圆加工设备、晶圆厂加工设备和掩模/光罩制造设备）预计将达到1157亿美元，较上年增长11%。这反映了人工智能需求推动DRAM和HBM领域的投资超出预期，以及中国产能的持续扩张。展望未来，预计设备制造商将增加对先进逻辑和存储技术的投入，到2027年，这一数字预计将达到1352亿美元。

       ​在后端设备领域，预计到 2025 年，半导体测试设备的销售额将同比增长 48.1%，达到 112 亿美元；而组装和封装 (A&P) 设备的销售额预计将同比增长 19.6%，达到 64 亿美元。人工智能、HBM 和先进封装等技术是推动增长的主要动力，并将带来持续增长。

       ​预计2026年至2030年间，日本前端流程投资将显著增长，达到180亿美元。其中，逻辑相关投资预计将增长至占总投资的50%左右。

       ​预计 NAND 闪存将保持在总量的 25% 左右，DRAM 也有望复苏，而模拟和功率半导体领域的投资预计将会下降，这是由于来自中国的竞争以及功率半导体向 300 毫米晶圆的转变。

       ​曾先生就当前内存短缺问题表示：“人工智能服务器大量供应HBM内存，影响了消费级内存和标准DRAM的供应。目前的紧张局面可能会持续到2026年。”

       ​曾先生表示：“DRAM和NAND闪存通常每四年经历一次繁荣与衰退的周期。然而，随着人工智能需求的增长，我们认为我们已经进入了一个持续强劲的超级周期。我认为这种势头将持续到2030年左右。”

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