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国内碳化硅IDM大厂,融资超10亿

2025.09.22

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广东吉洋视觉专注AOI视觉检测设备 (  IC载板AOI;引线检测;半导体晶圆检测;半导体SMT AOI )


       近期,中国碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)完成全部C轮融资,融资总金额超过10亿元人民币,近日完成工商变更手续。由国开制造业转型升级基金领投,中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。此次融资将主要用于瞻芯电子自有SiC产能扩张、产品研发、运营与市场推广,进一步提升产品性能和市场竞争力,加速碳化硅器件的国产替代。自成立以来,瞻芯电子累计融资规模已接近30亿元。

       瞻芯电子成立于2017年,作为国内碳化硅(SiC)IDM模式的先行者,专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造和销售,同时围绕碳化硅(SiC)应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。

       目前瞻芯电子已成功量产三代碳化硅(SiC)功率器件产品,核心技术指标达到行业领先水平,已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货,批量应用于新能源汽车的车载电源(OBC/DCDC)、空调压缩机、电驱动等领域,并与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系。


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