晶圆厂的长约变成了保障
2022.8.16
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在芯片急缺的曾经，晶圆厂因长约而无法享有短期快速涨价的利益，但在芯片厂忙着去库存的当下，曾经被绑定的晶圆厂却反而因长约受到了保障，尽可能避免设计厂商们的砍单。比如上述提到的联发科即便在大力清库存，但基于已签长约或调整成本等考量，没有出现取消投片的砍单动作，只是对投片进行了调整。 虽然面对库存偏高、现金周转的压力，部分中小企业宁可付出部分长约违约金也不要再背更多现金压力，力积电日前就透露，IC设计客户为调整库存，不惜给违约金也不要拉货，但违约金的存在显然也降低了晶圆厂在供需反转时所产生的压力。 DIGITIMES Research最新分析指出，2022年全球晶圆代工产值将有两成的成长，为连3年年增20%之纪录，不过 2022年5G智能型手机、NB等电子产品出货动能恐无法像2021年强劲，然而，5G手机、汽车等硅含量增加、IDM委外趋势不变，只要客户的长约能确保产能需求稳健，仍利多数代工业营运乐观。 事实上，从去年开始，晶圆代工厂与芯片厂签长约保产能与出货已是常态，在疫情、供应链调度考验与地缘政治等因素影响下，半导体代工制程签长约也逐步成为趋势。 2021年5月消息，联电宣布投资1000亿新台币（约合232亿人民币）扩充Fab 12A P6厂产能，该扩产计划取得了联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星和高通8家芯片大厂长期合作承诺，除了之前报道的预付订金之外，这8家大厂同意包下6年产能，并接受联电2021-2022年季季涨价，之后相关设备也归联电所有。 2021年12月，存储大厂美光宣布扩大与联电的业务伙伴关系，正式成为联电客户，并与联电签长约，确保未来 NAND Flash 控制芯片产能供给。 联电共同总经理简山杰在今年5月表示，2021 年是联电丰收的一年，预计晶圆需求将持续增长，联电将与客户签订长期供货合约，一起解决供需的问题。共同总经理王石则在近日法说会上强调，市场虽出现杂音，但也有客户持续洽签新加坡 P3 新厂长约，即便产业面临逆风，整体而言，长约数量仍持续增加中。 不仅联电，格芯的长约客户也在不断“加量和加期”。2021年12月，AMD为了在芯片短缺之际确保足够供给，与格芯签订4年芯片供给长约，价值将近 21 亿美元，是继去年5月两公司所签合约的加量与延长。根据去年5月他们向美国证管会呈报的资料，AMD将在2022年到2024年之间，向格芯购买16亿美元芯片。格芯声明表示，这份长约主要为AMD供给数据中心、个人计算机 (PC) 、嵌入式芯片等具成长潜力的终端市场芯片。AMD曾在今年5月季度报告称公司必须向台积电、格芯等供货商支付总计65亿美元预付款，从预付款金额也可以透露出长约的金额之大。 除此之外，高通也与格芯拉长了合约。8月9日相关声明显示，高通同意从格芯纽约工厂购买额外 42 亿美元的半导体芯片，这意味着高通到 2028 年的总采购额将达到 74 亿美元。高通表示，它正在将对格芯的投资增加一倍，以利用政府资金确保额外的晶圆产能。 值得注意的是，在去年12月，格芯表示，目前签订的长期委制合约价值累计超过200亿美元，几乎是过去12个月营收的四倍，这也足以证明签长约已成大趋势。 晶圆代工龙头台积电虽然凭借着绝对的技术优势，即便在当前的下行周期其地位依旧稳如泰山，但其成熟制程也是在确保客户需求后才启动扩充计划。台积电在Q2财报说明会上表示，其成熟制程扩产是有针对性的，是应客户要求扩大其在特定领域的产能，而不是台积电自己的计划。 在先进制程方面，即便传出苹果、AMD、英伟达三大客户下调订单量，但他们也皆为台积电的长约客户。其中，英伟达据外媒报导为争夺晶圆代工龙头台积电5nm产能，截至去年第四季，已花费 90 亿美元的高额预付款确保产能，今年第一季更将支付 17.9 亿美元，总金额超过 100 亿美元。 除此之外，联发科、博通、高通与英特尔也都是台积电的长约客户。据台湾经济日报年初透露，苹果、高通等数十家巨头为了保证货源，纷纷支付巨额预付款，总计或将达到1500亿新台币（约346.5亿元）再创新高。这已经不是台积电首次获得千亿预付款，截止去年三季度预付款项总计达1063亿新台币（约245.5亿元），这或许也是台积电面对当前低迷的市场环境，依旧充满信心的原因所在。郑重声明：1、部分内容来源于网络，本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的。2、本文仅供学术交流，非商用。如果某部分不小心侵犯了大家的利益，请联系删除。
