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PCB(AOI)是向多层话、积层化、功能化、集成化的方向发展,由于电镀过程中出现的复杂性和特殊性,对于印制PCB板行业来讲是个巨大的挑战。

水平电镀需要确保印制PCB板的两面以及通孔内的镀液流速快且一致。

其优势是

自动化适应尺寸范围广

增大实用面积节约耗材

减少工业环境的污染



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