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PCB（AOI)​的热设计：​

在发热的元器件上加装带风扇的散热器或者导热管

采用铜箔线路、铝基材、陶瓷基材

增加导热孔的数量

大功率的元器件尽量靠PCB板的边沿布置

避免出现空隙大的区域，空隙大空气阻力大，会导致散热慢

敏感器件与发热器件分开设计

避免发热器件设计分布集中





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