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pcb水平电镀是朝着一个多层化、积层化、功能化、集成化的方向发展着。
pcb水平电镀-阴极沉积：
金属水化成离子向阴极扩散。
金属离子脱水并附于表面。
吸附于极阴表面的离子会进入金属晶格之中。
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