微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。

其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。

SMT红胶工艺制作标准流程为:丝印→(点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。

红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。