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外观缺陷快检系列

外观缺陷快检系列

 详情说明
产品特性
1.嵌入各种半导体自动包装设备,检测IC、电感等外观缺陷;
2.超高检测速度,保证自动化作业效率及品质;


功能参数
检测的对象 Ic、电感等元器件封装品质、标签类印刷品质检查
检测速度 ≤30K/H
检测方法 特征提取、灰度计算、OCV、等多种先进算法
检测覆盖类型 缺件、翻件、错件、破损、极性、印刷不良等
通信输入及输出 通用I/O接口
串口类命令及数据传输
以太网类命令、数据及图形传输